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無鉛錫膏合金成份集錦
來歷：  人氣：8046  宣布時候：2015-12-27
　對SMT現實操縱的合金成份，要知足首要的目標以下：機器特征要即是或好過成立的參照物(63Sn/37Pb)；其物理機能與參照物是可比擬的；其操縱特征與現實的SMT制作根本布局是兼容的。　　
從更簡略的二元體系合金到含有跨越兩種元素的更龐雜的體系，無鉛資料已獲得完全的切磋、研討和設想。用了跨越十年的盡力和主動的研討開辟任務，有特地成份的七個體系因為起機能長處表現凸起。
這七個體系是：
Sn/Ag/Bi 錫/銀/鉍
Sn/Ag/Cu 錫/銀/銅
Sn/Ag/Cu/Bi 錫/銀/銅/鉍
Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦
Sn/Cu/In/Ga 錫/銅/銦/鎵
Sn/Ag/Bi/In 錫/銀/鉍/銦
Sn/Ag/Bi/Cu/In 錫/銀/鉍/銅/銦
Sn/Ag/Bi 錫/銀/鉍 　　
對現實的操縱，92.0Sn/3.3Ag/4.7/Bi被以為是錫/銀/鉍體系中更佳的無鉛焊錫合金。這個成份供給比63Sn/37Pb更優勝的強度，充足的塑性和相稱的抗委靡特征。其熔點(210-215°C)和潮濕特征可操縱于SMT印刷電路板拆卸。但是，當能夠用乃至更高的溫度時，另外一種成份 - 95.5Sn/3.5Ag/1Bi - 供給更好的抗委靡特征。
Sn/Ag/Cu 錫/銀/銅　　
具備3.0-4.7%Ag和0.5-1.7%Cu的成份凡是具備比63Sn/37Pb更高的抗拉強度。在這個規模的成份，人們發明銀的含量從3.0%進步到更高的程度(4.7%)不供給抗委靡強度的任何改良。當銅和銀二者都處于較高劑量時，塑性變壞，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu。 93.3Sn/3.1Ag/1.5Cu在強度和委靡特征兩方面都比63Sn/37Pb好很多。在這些成份當中，較低含銀量的合金(93.3Sn/3.1Ag/0.5-1.5Cu)展現一切所但愿特征的更佳均衡 - 融化溫度、強度、塑性、抗懦變和委靡壽命。
Sn/Ag/Cu/Bi 錫/銀/銅/鉍　　
在體系設想的成份中，93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu展現所但愿特征的更佳均衡。更佳成份(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)供給比63Sn/37Pb更高的委靡壽命和抗懦變特征。　　
更佳的成份供給最少比Sn/Ag/Cu共晶合金低5°C，這是在Sn/Ag/Cu體系中可獲得的更低融化溫度 - 減緩Sn/Ag/Cu對回流溫度的請求。
Sn/Ag/Cu/In 錫/銀/銅/銦　　
在這個合金體系中，銦在融化溫度的削減中起重要感化，并且延長在成果合金中的融化溫度的矯捷性。堅持銀和銅的含量穩定，在一個相稱的規模內(比方，4.1%Ag和0.5%Cu或3.0-3.1%Ag和0.5%Cu)，屈就強度和抗拉強度幾近與銦的原子百分率到達約莫8%成線形增添。跟著銦進一步增添(跨越8%)，屈就強度下降。至于委靡特征，委靡壽命跟著銦的原子百分比成指數增添，也是在約莫8%的銦時到達更大。　　
在體系設想的成份當中，88.5Sn/3.0Ag/0.5Cu/8.0In是更佳的 - 它展現所但愿特征的更佳均衡。　　
更佳成份在比Sn/Ag/Cu共晶合金最少低15°C的溫度下融化，這是在SMT出產中一個不可超越的上風。
Sn/Cu/In/Ga 錫/銅/銦/鎵　　
在這個體系中，委靡壽命在銅的濃度為0.7%時到達更大。6%的銦的含量被以為是更佳的，當斟酌本錢和機能身分時。少許鎵的插手進一步進步強度和抗委靡特征。一切三個元素(Cu, Ga, In)對下降錫的融化溫度都是有用的。93.0Sn/0.5Cu/6.0In/0.5Ga的屈就和抗拉強度都比63Sn/37Pb的好。其委靡壽命和抗懦變特征也比63Sn/37Pb優勝很多。Sn/Ag/Bi/In 錫/銀/鉍/銦　　
在1.0%Bi和3.3-3.5%Ag時，4.0%的銦的含量對將委靡壽命更大化是更有用的。銦含量的任何進一步增添都不會增添委靡壽命。在體系設想的成份當中，有三種挑選：90.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/3.7In具備206-211°C的融化溫度并展現所但愿特征的更佳均衡；91.5Sn/3.5Ag/1.0Bi/4.0In供給更高的委靡壽命；更后，本錢更好的成份是92.0Sn/3.3Ag/3.0Bi/1.7In。
Sn/Ag/Bi/Cu/In 錫/銀/鉍/銅/銦　　
代表性的焊錫85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In的融化溫度是193-199°C。另外一種代表性焊錫，82.3Sn/3.0Ag/2.2Bi/0.5Cu/12.0In, 具備183-193°C的融化溫度。兩種合金都顯現比63Sn/37Pb高很多的強度。更佳表現的成份是85.2Sn/4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In，具備比63Sn/37Pb高很多的委靡壽命。　　
除下面的體系和響應的成份以外，二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成份。應當注重，在一個合金體系內，只要劃定的成份具備所但愿的機能。這一點是與Sn/Pb體系一樣的 - 特定的成份(63Sn/37Pb)才是更佳的。總之，可行的成份列表以下：
Sn/3.0-3.5Ag/1.0-4.8Bi Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5CuSn/0.3Ag/0.7Cu Sn/3.0-3.5Ag/0.5-3.5Bi/0.5-0.7Cu Sn/3.0-3.5Ag/0.5-1.5Cu/6.0-8.0In Sn/0.5-0.7Cu/5.0-6.0In/0.4-0.6Ga Sn/3.3-3.5Ag/1.0-3.0Bi/1.7-4.0In Sn/3.0-4.1Ag/2.2Bi/0.5Cu/8.0In 96.5Sn/3.5Ag 99.3Sn/0.7Cu
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